期刊名称:激光与红外RCCSE(A-)(2020第六版)
- 主办单位:华北光电技术研究所
- 国内刊号:11-2436/TN
- 国际刊号:1001-5078
- 出刊周期:月刊
- 级别:RCCSE(A-)(2020第六版)|科技核心(2020自然科学)|CSCD扩展(2021-2022)|中文核心(2020年版) 复合影响因子:1.007 第一批认定学术期刊|
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- 2021-08-05采用PCB电路板作为电学框架设计
- 摘要:1.常用电学框架加工材料电学框架作为红外探测器杜瓦封装结构的一部分,其需要具备对高低温适配性强、导热率高、电阻率低、热膨胀系数低以及较高的机械